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三世纠葛终难休 高通英特尔“芯战”再起

浏览量:43 次 发布时间:2018-12-16 17:43 编辑: 来源:

芯片巨头之间的恩怨情仇可以说是剪不断理还乱,每一段聚散离合的背后往往都是IT行业跌宕起伏的注脚。近日,英特尔与高通被拉到了对立面,究竟是怎么回事呢?

 

一个是X86 CPU界的霸主,一个是移动CPU巨头,近几年英特尔与高通一直都是华尔街有意撮合的对象。但随着5G时代序幕的拉开,命运似乎并不想就此成全他们,反而又一次将他们拉到了对立面。
  高通携新品强势来袭 
  近期,苹果加入无线充电联盟WPC,无疑让很多人开始对iPhone 8的推出充满期待。同时,WPC的老资格成员高通发布的两款新产品也吸引了不少眼球。
  近日,高通发布了两款支持802.11ax的新品,一个是针对企业接入点使用,另一个是用于消费产品,它们均利用无线技术来提高Wi-Fi的传输效能,可以更好地覆盖用户,并减少拥堵。高通声称,自己是第一家提供802.11ax端到端商业解决方案的公司。
  据悉,其中IPQ8074芯片设计用于商业和企业接入。它是一颗高度集成的SoC,具有MU-MIMO 12流解决方案:8x8 5 GHz加4x4 2.4 GHz。它支持80 MHz通道宽度,并配有运行在2Ghz的Cortex-A53四核处理器和双核网络处理器。
  而QCA6290芯片组则面向消费类设备,采用28nm工艺制造,并支持2x2 802.11ax连接,并行双频操作。这款芯片组采用省电模式,支持802.11ax省电技术,以及一些高通自有的电池节电技术。高通预计,基于IPQ8074 SoC的路由器将在今年年底上市,带有QCA6290芯片组的设备将在2018年推出。
  英特尔发力5G大玩跨界
  而作为高通强劲对手之一的英特尔,近期也没有闲着。在今年的MWC 2017世界移动通讯展上,英特尔公布了自己的5G计划,打出多张“牌”,包括5G端对端解决方案、SDN/NFV网络转型等。
  其实早在去年MWC期间,英特尔就宣布了5G产品和试验加速技术,随后和通信设备商、运营商在5G网络上展开了一系列测试合作,走在了行业前列。而在本届MWC展会上,英特尔又拿出了更为成熟的5G端对端解决方案,主要集中在从网络到终端设备、与合作伙伴共同打造全新的生态系统以及5G互通性试验的测试和部署3个方面。
  与此同时,英特尔也再次提及制造智能手机芯片的想法。英特尔通信和设备集团高级副总裁兼总经理艾莎·埃文斯在MWC上接受采访时表示,英特尔希望为任何需要互联的设备制造芯片,智能手机也可能包括在内。
  不得不说,从系统云端到边缘到终端,从运营商到垂直应用领域的大品牌车厂,提前准备及全线布局的英特尔或再次迎来属于它的时代。至少目前为止,英特尔与运营商、通信设备制造商的合作规模是其它家都无法比拟的。
  高通与英特尔的爱恨情仇
  英特尔vs高通,一个是X86 CPU界的霸主,一个是移动CPU巨头。两家公司近几年一直都是华尔街有意撮合的对象。
  早在2012年11月15日,高通市值达到1049.60亿美元,以约15亿美元的优势,历史上第一次市值超越英特尔,后者当天的市值为1035.01亿美元。高通春风得意,有赖于抢下智能芯片的先机。
  而在战场的另一方面,英特尔赢下了财报,却错失了移动互联网的先机。凭借酷睿2,英特尔一扫被AMD追打的颓势,在PC市场节节攀升,利润一度达到110亿美元,接近高通的2倍(61亿美元)、德州仪器的6倍多(18亿美元)、Nvidia的20倍(5.6亿美元)、Marvel的30多倍(3.1亿美元)。利好之下,很难不忽视移动领域的迅猛发展,甚至还拒绝了当时iPhone的芯片订单。
  今年1月的CES上,英特尔发布了全球首款支持6GHz以下以及毫米波频段的通用5G调制解调器,备受关注。作为一家不擅长做通信的芯片厂商,却早于移动芯片巨头高通发布同时支持高低频的产品。
  而几乎同一时间发布的高通骁龙835芯片首次引入千兆级X16基带,峰值下载速度可以达到128MB/s。外界普遍认为X16是在为5G铺路。在发布会上,高通罕见吐槽竞争对手。技术市场总监 Matt Branda 表示,“英特尔5G调制解调器搭配的4G LTE解决方案实际上要落后高通2-3代”。虽然“市场”职位往往需要放大自己产品的优势,但以高通总监的身份吐槽对手,实属罕见,火药味似乎十足。从此时起,英特尔和高通就被媒体拉上5G战场的对立面,而后续发展敬请期待。

文章标签: 高通 芯片 英特尔 5G通信

 
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